三星半导体拒签Galaxy手机长期存储芯片合约，聚焦高利润AI与移动DRAM
随着DRAM价格持续飙升，三星电子半导体（DS）部门近期拒绝了其移动体验（MX）事业部提出的为期一年以上的存储芯片长期供应协议请求，坚持仅按季度签署3个月短期合约。尽管MX高层亲自出面协商，双方最终仅就2024年第四季度的DRAM供应达成一致。
据知情人士透露，受存储芯片涨价影响，即将发布的Galaxy S26智能手机中DRAM成本占比预计将至少上升5%。
为最大化收益，DS部门正加速调整产能布局，将资源优先投向高带宽存储器（HBM）和低功耗移动DRAM（LPDDR）等高附加值产品——前者广泛用于AI服务器，后者则面向高端智能手机市场。此举凸显三星内部在芯片定价与资源配置上的战略分歧，也反映出全球存储市场从消费电子向AI驱动转型的深层趋势。
